“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。”日前，记者在淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）采访时，公司制造总监程传伟介绍说，淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。

　　淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房，购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台，预计可月产FC-CSP产品6000平方米。

　　集成电路封装载板是干什么用的？小到身份证、手机等生活必需品，大到人工智能、汽车电子等科技领域，都需要用到芯片。芯片中硅晶圆上的电路信号无法与外界直接互联，只有将硅晶圆贴到封装载板上，把硅晶圆电路都导通到载板里，芯片信号才能通过封装载板传输出来，外界信号也需要通过封装载板才能传输到芯片电路中。“通俗地讲，封装载板作为芯片的载体，就像一座桥梁，实现了芯片信号和外界互联互通的功能。”程传伟向记者解释说。

　　作为一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的科技公司，淄博芯材一直将技术研发看作重中之重。“我们一直追求的，就是把别人不能做的做出来，而且还要做好。”程传伟告诉记者，在线幅/宽工艺方面，国外领先企业已实现线微米的制造能力，其产品占据了95%以上的市场份额，而国内封装载板产品的线微米以上。目前，淄博芯材可批量达到线微米的水平，即线微米，线微米。在基板层数工艺方面，淄博芯材已达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。基板层数更多、线路更细、线间距更小，意味着一张同体积的封装载板，淄博芯材的产品可以承载实现更多功能。“可以把我们的产品形象的比喻为一座高速路桥，它可以进一步提高芯片信号密度，减少芯片信号损耗，最终实现提升芯片性能的作用。”程传伟告诉记者，在FC-CSP中高端产品领域，淄博芯材已成功实现国产化替代。

　　要实现先进的产品性能，需要经过一道道复杂的工艺流程。以基板表面图形加工为例，要在双面基板表面进行图形加工，中间进行一个激光孔的互联就可以了。如果是多层基板，就要解决多层之间的互联问题。在微孔加工车间的一部检测仪器前，记者看到一张500×600毫米的铜覆板上，通过尖端激光打孔设备，可以在十几分钟内形成200多万个微孔，之后经过60多道工艺，最终完成一张封装载板产品。在图形电镀车间里，运行着一台全球唯一能做到阴极分割、独立控制单片产品电流分布的电镀设备。淄博芯材通过科研攻关，对设备进行改造提升，优化了电流分布和药液分布，可将铜覆板厚度偏差控制在3微米以内。工艺上的低偏差，为产品的良品率提供了保证。淄博芯材拥有一支具备多年从业经验的专业技术团队，仅核心团队成员就有60多人，他们是企业在激烈竞争中与国外领先企业“掰手腕”的底气所在。在淄博芯材封装载板项目二期建设现场，程传伟表示，项目二期建成投产后，可批量生产线微米的FC-BGA（倒装球栅阵列封装）产品，预计可为企业带来40亿元的经济效益，实现封装载板FC-BGA中高端产品的国产化替代。

　　不久的将来，淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景。记者了解到，企业将联合新恒汇电子股份有限公司等企业，打造具备引线框架、FC-CSP、FC-BGA封装载板全产业类型的封装材料生产基地，有效弥补国内芯片封装载板的技术短板，提升高精密封装载板的自给率，为芯片大数据量、高算力发展提供解决方案。

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