1，导电的作用。金属最大的用途就是用来导电，通过沉积的方法得到金属层，进行各部分的互连，导通电会产生热量。如果这些热量不能有效地从芯片中导出，它将导致芯片过热，常用金属作导热填充材料，填充在芯片的热通道中，帮助将热量从芯片内部传输到芯片的外部，减小潜在的应力。 3，保护的作用。金属层经常作为钝化层，覆盖在其他敏感结构之上，为其提供物理保护，防止湿气、氧气和其他可能对芯片造成腐蚀的物质对芯片的损害。

　　钴 (Co) 和钴合金：硅化物形成：与硅反应形成钴硅化物。金 (Au)：电镀：电镀金凸块等传感器电极：在某些MEMS或生物传感器中使用。

　　银 (Ag)：导电浆料：用于某些先进的封装技术。 电镀：电镀锡银合金镍 (Ni)：硅化物形成：与硅反应形成镍硅化物，用于某些接触应用。 磁性金属：被广泛用于磁性应用，如磁头、磁性屏蔽和磁性核心材料。

　　铂 (Pt)：传感器电极：在某些高温或化学传感器中使用。 铁电随机存取存储器 (FeRAM)电极：与PZT等铁电材料配合使用。钽（Ta）金属间隔离层：由于钽的良好抗腐蚀性，它经常用作金属间隔离层，特别是在铜互连技术中。钼（Mo）常用来作为射频芯片的电极。常见金属性质：