印制电路板生产工艺已接近国际领先水平。第十二届电镀专家委员会主任委员孙建军教授表示，从2006年起，印制电路行业包括覆铜箔板、原辅材料和专用设备的产量、产值已达到全球第一，全球市场占有率在2016年更是攀升至50.04%，已成为全球少数能够提供印制电路板最大产能及最完整产品类型的国家之一。同时，在高端多层板、挠性板、HDI板等高端印制电路板领域都占有一席之地。

　　孙建军教授说，印制电路板的发展离不开贵金属电镀材料，那是因为印制电路板上的电子组件对于稳定性、导电性、韧性、延展性等有极高的要求，而只有贵金属电镀材料才能满足这些要求。孙建军教授感慨说，国内印制电路板制造之所以能够占领全球市场50%以上的份额，离不开贵金属电镀材料国产化的功劳。

　　事实上，贵金属电镀材料不仅是印制电路板制造的关键材料，也是实现芯片优异性能的重要材料，例如芯片连接时所用到针脚、引线框架几乎都是镀银涂层，而芯片的电极材料、集成线路板导线镀层、LED发光芯片等也都需要通过金、铂、银等贵金属电镀材料进行电镀工艺处理。可以说，集成电路产业发展同样离不开贵金属电镀材料的支持。（新闻来源：光明网）

　　和硕日前举办2018创新产品发表会，将AI正式商品化，推出家用六轴全方位机器人AQUA、兼顾保全总机概念的商用机器人海姆达尔（Heimdallr）、轻型可携AR眼镜Vision Ultra、终极防水无风扇笔电Unica、无风扇笔电Sonata、居家安全监控系统Perla、多人辨识语音助理Amic+、自家研发中英日文多国语音助理，以及V2X/LTE双模车载通讯等。

　　和硕董事长童子贤表示，他不担心中长期产业发展的后市，而是担心如果没有人工智能（AI）、物联网（IoT）、轻薄强效笔电等新产品，反而一直在卖老产品，他才会忧心忡忡。因此，和硕这次推出许多创新产品，可望推升该公司业绩持续增长。(新闻来源：经济日报)

　　《华尔街日报》报导，高通前执行长雅各布布（Paul Jacobs）上周宣布与2位高通前高层主管创办新公司Xcom，未来将着眼于发展5G技术。而雅各布布同时也将持续进行收购高通的计划。

　　雅各布布今年稍早卸下高通董事长一职，最近传出他将与高通前总裁埃布尔尔（Derek Aberle）与前技术长葛罗布（Matt Grob）携手创办Xcom。

　　埃布尔尔指出，Xcom致力于让5G无线技术变得更加安全、可靠。埃布尔尔表示：「我们认为美国需要扩大5G投资，我们具备有利的优势。」

　　事实上，雅各布布不断尝试收购高通公司，但外界普遍认为这项计划难度极高。雅各布布父亲是高通的共同创办人之一。

　　国川普政府3月时阻止博通恶意收购高通，原因是高通掌握重要的5G技术，若遭到博通并购恐危及。当时担任董事长的雅各布布随后表达收购高通的意图，但后来却遭到高通董事会解除职务。(新闻来源：工商时报)返回搜狐，查看更多