盛美上海9月12日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月31日接受282家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司领导对2023年半年度业绩和财务情况进行了简单介绍，并就投资者关心的问题进行了回答。 l问答环节

　　问：先进封装今年上半年是否有国内及海外新客户的扩展？此外先进封装电镀设备上半年是否有新的国外客户拓展？海外市场未来的发展如何？

　　答：公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备都有，今年上半年封装及后道设备加起来增长约47%。镀铜设备增长也较快，主要是公司不仅是做国内镀铜设备的龙头，还要把国内差异化的设备包括前道、后道设备等都推向国际市场。 目前公司在海外市场拓展确实取得不错的进展。除了清洗设备外，镀铜设备也在全力推向国际市场，尤其是现在国际市场在GPT、AI方面的快速发展，需要大量的先进封装设备，所以未来公司在全球市场上发展前景是比较好的。此外，另一个好的趋势是国内龙头企业也开始采用前道电镀设备，比如TSV电镀、大马士革电镀，公司也拿到不少订单。由此可以看出，国内龙头企业也在向更先进的封装技术进行探索，这也为公司的电镀设备带来很大的成长空间。

　　答：ALD确实是未来技术发展的一个趋势，特别是公司更看重炉管ALD，主要是其产量较大，可以同时做最少50片、100片甚至更多，工艺包含较广。但是其难度也比较高，主要在于均匀、化学载体的控制比较难。ALD在存储、先进制程等都有大量的使用，目前公司已有两款产品相继进入客户端验证。 未来，公司将通过差异化的技术产品展开市场竞争，例如炉管方面，公司有特别的炉管设计，从均匀性、颗粒性以及使用效率等方面改进ALD。公司ALD产品在不断拓展国内市场的同时，也很看重国际市场，希望将公司差异化的炉管ALD技术导入给国外客户，所以公司是国内外两边都在进行。

　　问：去年三季度公司公布数据显示订单同比增长100%以上，请问公司是每年上半年发货速度较慢，下半年发货量更集中吗？公司交付方面有具体的节奏吗？

　　答：公司的发货节奏受到多方面因素的影响，包括市场扩展影响、供应链状况等。整体来看，后半年公司出货量呈现上扬的趋势。从供应链上考虑，零部件供应较去年有所改善，但仍有部分零部件存在紧缺。所以下半年主要看供应链的管理和继续开拓市场的进度。

　　问：二季度公司清洗设备增量较为明显，包括单片、槽式以及公司之前推出的一些有特色的设备。从产品结构上来看，主要是哪个类型带来的增量？

　　答：三年以前，公司清洗设备主要集中于单片设备。近年来，随着公司不断对槽式设备进行研发投入，现阶段公司槽式设备基本实现全工艺覆盖，包括清洗、去胶以及一些更先进的3D封装方面的槽式设备，公司认为未来槽式设备在国内成熟制程的扩张方面存在巨大潜力。因此，公司第二季度清洗设备的增长很大一部分来源于槽式设备的增加。未来，公司还是会保持双向发展，在单片设备扩张的同时发展超临界CO2干燥清洗。这项技术目前全世界仅三家公司拥有，并且公司拥有独立的IP以及独特的技术可以节省40%的CO2使用量，未来公司会把这个设备推向国内和国际市场，特别是CO2干燥和公司兆声波清洗设备结合在一起，可以起到小结构清洗不破坏，同时又能干燥，应用前景非常广阔。

　　问：请问如果未来几年国内都以成熟制程为主，这会对公司清洗设备的收入结构占比带来怎样的影响？公司二季度收入结构的占比情况如何？

　　答：国内的成熟制程主要分为两块，28纳米以下和45纳米以上。28纳米以下80%是单片清洗，45纳米以上80%是槽式清洗，所以即使在成熟制程下，单片清洗和槽式清洗设备都会有很大的发展前景。未来，公司清洗设备的结构分配仍是单片设备和槽式设备并进地增长。

　　答：公司电镀设备目前主要是新客户拓展较多，进行收入确认还需要一定时间，可能在今年下半年四季度或明年确认收入。从出机量来看，一两年前公司电镀设备的出机量主要侧重先进封装设备，从今年开始公司的出机量主要侧重于前道设备的需求量。公司目前不仅是发展成熟制程，先进制程亦有突破，所以明年公司将有非常大的增长。

　　问：公司去年四季度推出的Track设备和PECVD设备在客户端进行验证的成效如何？何时会放量？是否有扩展到新的客户？

　　答：Track设备已于去年年底出机，目前进展不错，但由于是第一台设备，验证早期过程中存在部分常规问题，公司团队在积极和客户以及合作厂商共同解决这些问题，希望年底这个设备能进入小批量的验证式的生产阶段。公司Track设备的起点较高，未来的目标是达到每小时300片甚至更高的产量。 PECVD设备方面，公司也在和客户端沟通共同研发中得到很多进展，一些基本的问题都已解决完毕。未来公司考虑会有两类客户，一个是逻辑电路、一个是存储，同时公司的PECVD设备有一个特点，与国际一流设备结构不同。所以未来公司在PECVD方面将利用公司的差异化技术来满足客户更高的要求，实现均匀性、颗粒性、薄膜应力以及产出等多方面的平衡，PECVD将成为公司巨大的成长点，公司也会重点将PECVD设备推向市场。从销售角度看，PECVD最少要明年才会为公司提供销售贡献，如果要达到高销售贡献度需要到2025年或2026年左右。这几个设备的推出让公司有信心在未来3-5年保持高速增长状态。

　　答：公司电镀产品相对较为成熟，老客户通常装机完成就实现验收，新客户较为保守，需要各环节总结后才会完成验收，因此会稍微晚一点。成熟订单确认收入较快，所以相关问题主要取决于客户端对设备的接受度。

　　答：毛利率存在季节性波动并和产品的组合有关系，公司总体毛利率根据设备种类不同有高有低，整体加起来还是保持在40%-45%范围内。

　　答：PECVD包含比较广，总的来说比较偏向中高端应用，公司选择从该设备薄膜的均匀性、颗粒性、应力三个点作为关键进行升级满足客户需求，从设备的工艺、产出、大小等方面优化推出公司设备新的架构，并且公司产品要和国际大公司存在差异性才能有超越的可能性，这也是公司追求差异化的原因。

　　答：槽式设备的毛利率较单片设备要低，并且未来毛利率可能会再度下滑，但设备的可靠性、工艺特点才是半导体设备是否能长期使用的关键。由于半导体设备客户端想要获得最优的产出率、工艺正常率等，所以国内的客户不光追求低价更追求设备的长期稳定性、未来技术的开发能力以及解决工艺线上问题的能力，因此不能简单的以毛利率或者成本作为考量。

　　答：公司开发的先进封装电镀设备能用于铜、镍、锡银、金的电镀工艺，目前已经拓展到第三代的半导体电镀。这个工艺属于较新的，并且已经在客户端得到部分验证。此外，去年开始有中国的客户在内地的工厂采购了公司的电镀设备，并且也给了重复订单。未来，公司有机会让电镀设备进入中国地区市场，并在韩国、美国等开拓电镀设备市场，将电镀设备推向全球，完成全球化布局。

　　答：是的。公司清洗设备在国内销售增长26%，清洗设备销售还在持续增长，整个清洗设备市场未来仍是公司主营业务很关键的一部分。目前，除了槽式设备，公司先进清洗设备比如高温硫酸、超临界CO2干燥等都在推入市场，所以在清洗设备方面，公司未来市场目标在国内希望能达到55%-60%左右市场占比，现阶段公司还处在25%-30%之间。此外，公司不光看重国内清洗设备市场，还聚焦国际市场。

　　答：公司研发投入的绝对金额是不断上升的，相对比例未来会保持在14%-15%之间，这是一个比较合理的研发投入比例。

　　答：目前主要分为两部分，生产一厂目前是重点，年前应该会投入试生产。项目会在年底全部建设完成，包括研发实验室、生产二厂等，将陆续投入使用。 此外，会有一个研发洁净室在今年完成装修，预计明年一季度投入使用，这样公司就拥有一个跟客户端完全同样等级的洁净室，这会使公司的研发条件大大改善。一些新产品、改进技术可以在公司验证后再送到客户端，研发的进度会大大增强;