近几年来，面板产业波云诡谲，日韩由盛及衰，强势崛起。众多老牌面板厂纷纷倒下，剩余的旧工厂也面临着低成本、低效率和产能闲置的困境。在这样的背景下，转型成为面板厂商的必由之路。

　　一些厂商开始布局新型高附加值产品，如OLED、Micro-LED等。2020年前后，韩国面板制造商三星和LG Display完全退出LCD电视面板的生产。此后，三星以及LG都将电视产品线拓展到了OLED、Micro LED、NEO QLED、Mini LED等高端液晶电视领域。

　　另外，就是探索高增长潜力的行业。扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）作为一种先进的封装技术，凭借其高集成度、低成本、高良率等优势，正成为面板厂商转型的热门选择。FOPLP有望在高性能计算、汽车芯片、5G和AI等领域发挥重要作用，为面板厂商进军半导体领域带来契机。

　　先进封装技术中最受市场关注的是CoWoS技术，这得益于英伟达GPU的推动，目前仍处于供不应求的状态。CoWoS可以拆分为两个部分：CoW（Chip-on-Wafer）指的是晶片堆叠，WoS（Wafer-on-Substrate）则是指将堆叠的晶片封装在基板上。根据排列的形式，CoWoS技术可以分为2.5D和3D封装。这种技术不仅可以减少晶片所需的空间，还能有效降低功耗，从而加速运算，同时保持成本在可控范围内。

　　由于台积电的CoWoS产能有限，随着英伟达推出包括GB200、B100和B200在内的全新B系列产品，预计将消耗更多的CoWoS封装产能，因此，业界认为面板级扇出型封装（FOPLP）可望是其替代方案。英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，不过目前的消息是，英伟达的Blackwell GB200可能会将时间表提前，这为面板级扇出型封装领域带来机遇。

　　扇出型封装主要有两个分支：晶圆级扇出型封装（FOWLP）和面板级扇出型封装（FOPLP）。目前，FOWLP仍然是主流的封装类型，而FOPLP则是FOWLP的一种先进变体。

　　两者的主要区别在于，FOWLP将切割的芯片重新组装在晶圆上，而FOPLP则将它们重新组装在更大的面板上。这一差异带来了显著的成本和效率优势。首先，FOPLP能够封装更多的芯片，从而降低每个芯片的封装成本。其次，面板边缘的芯片也可以被有效封装，提高了整体封装效率。

　　据台媒报道，目前英伟达和AMD都在跟封装厂商日月光洽谈FOPLP封装产能的支持。值得注意的是，扇出型面板级封装可以使用玻璃基板、PCB基板和密封基板。据悉，玻璃基板具有互连密度高、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，具有良好的发展前景。

　　三大晶圆厂台积电、三星和英特尔都已经开始切入FOPLP相关技术的研究。三星是最积极的一家，也是第一家实现FOPLP量产的厂商。英特尔在布局玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。除此之外，还有厂商日月光、力成科技、群创，方面华润微、奕斯伟等也切入面板级封装，韩国厂商Nepes。这些厂商都在积极推动板级封装技术的发展。

　　Yole Intelligence 在《扇出型封装 2023》报告中估计，2022年FOPLP市场规模约为4100万美元，预计未来五年将呈现32.5%的显着复合年增长率，到2028年将增长至2.21亿美元。

　　早在2017年，群创光电（Innolux）就开始布局FOPLP技术，计划将一座3.5面板代工厂改造为生产面板级扇出型封装（FOPLP）产品，并与工研院合作开发 FOPLP 技术，成为全球首家部署FOPLP的面板制造商。该产线mm）玻璃面板，其面积是300mm玻璃晶圆的7倍（如下图所示），利用率高达95%，将开发线μm的中高端半导体封装产品，该产线 FOPLP玻璃面板生产区（图源：群创）

　　群创光电成立于2003年，2006年在上市，2010年3月与奇美电子及统宝光电合并，为面板产业史上最大宗并购案。群创光电在竹南及台南拥有14座TFT-LCD厂及3座触控面板厂，拥有G3.5、G4、G4.5、G5、G6、G7.5、G8.5至G8.6各世代产线。

　　日本夏普（SHARP）的一家液晶面板厂被盯上可能要改造为面板级封装厂。今年5月14日，夏普宣布，将在9月底之前停产旗下位于日本堺市的第10代面板厂营运公司 “ Sakai Display Product（SDP）” 生产的部分大型液晶面板产品，SDP转型为AI数据中心。而到了6月初，据日经新闻报导，英特尔和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，或将为研发面板级封装技术。

　　2000年代初期，日本的面板厂如日中天。日本面板厂商一度拿下全球94%的产能，代表性企业包括夏普、爱普生、日立、东芝、三菱、三洋和NEC等。但随着和南韩面板厂崛起，如的京东方和华星光电，韩国三星和LG，全球液晶面板市场竞争加剧，行业逐渐进入供应过剩阶段，而且价格战使得日本企业利润严重挤压，纷纷退出了市场。

　　2009年，NEC关掉了鹿儿岛的液晶面板工厂，2011年NEC将旗下专门生产中小型液晶面板的子公司70%的股份转卖给中国的天马公司，彻底退出液晶显示屏业务。2012年4月东芝、索尼、日立将旗下液晶面板制造设备相关事业整合成立日本显示公司（JDI），东芝和索尼退出液晶面板业务。2014年三菱电机退出液晶显示屏业务。2015年3月31日，三洋电机宣布倒闭。2016年松下宣布停止生产电视面板，转向生产工业显示器，2023年3月，松下彻底退出面板业务。在日本国内拥有电视面板工厂的只剩下夏普一家。

　　2016年因为夏普经营不善被鸿海收购，为了救助夏普，鸿海一度收购了SDP的过半股份。但是经过8年的奋斗，在技术上的脱节、价格上与中国和韩国相比不具优势，导致夏普的面板市占率节节败退。自2022财年开始，夏普已经连续两年陷入亏损。2022年以第10代面板厂为中心，夏普在液晶相关领域出现1884亿日元的资产减值损失。2023年据统计，电视液晶屏幕的全球市占率，前三名由中国占据，夏普勉强挤进第五，但7.9%的市占已难以维持盈利。另一边，韩国企业已经转向了OLED面板。夏普再无力竞争，

　　制造工艺的相似性。面板厂商在生产过程中积累了丰富的薄膜沉积、光刻、蚀刻等工艺经验，这些技术在半导体制造中同样适用。FOPLP作为一种先进的封装技术，涉及到精密的制造和处理工艺，面板厂商可以利用其现有技术和设备，较为顺利地进入这一领域。

　　扇出式面板级封装（FOPLP）技术的一大革新在于其尺寸的显著增大，这同时也带来了诸多挑战。首先是设备投资

　　其次，从技术上来看，随着面板尺寸的增大，翘曲问题变得更加严重。大面积面板的材料在不同温度下的膨胀和收缩不一致，导致在组装过程中易出现翘曲、材料收缩和芯片移位等问题。

　　下图展示了不同尺寸的晶圆和面板在翘曲方面的影响，可以看出，直径为200mm的圆形晶圆，翘曲情况较小且均匀；310x457mm的矩形面板，翘曲情况明显加剧，尤其在中间部分，翘曲幅度较大；457x610mm的矩形面板，翘曲更加严重，特别是受重力影响显著，翘曲分布非常不均匀。FOPLP工艺需要使用临时粘接材料进行芯片的固定和释放，粘接材料的选择直接影响到芯片移位和翘曲控制。

　　光刻挑战也随之增加。与此同时，材料沉积的累积或薄膜工艺也带来了面板均匀性挑战。更为精细的面板工艺节点（例如更小的线宽/间距和更多的RDL层）仍在试验阶段，需要进一步优化。