M6米乐手机登录APP入口 年报]广信材料(300537):2023年年度报告

2024-05-03 20:09:09 1

  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指

  本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)变更为致同会计

  公司属于精细化工行业中的电子化学品行业,一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售,拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力,是国内领先的 PCB光刻胶、消费电子外观结构件涂料制造企业。主要产品包括光刻胶领域的 PCB光刻胶、显示光刻胶、半导体光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料,以及涂料领域的消费电子涂料、乘用汽车内外饰涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。

  (Solvent)及添加剂(Additive)等不同的材料按一定比例配制而成。光刻胶主要应用于印制电路板、显 示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。 光刻胶按对光反应来分可以分为正性光刻胶(Positive Photoresist)和负性光刻胶(Negative Photoresist),曝光区域光分解(Photo Decomposition)的为正性光刻胶, 曝光区域光交联(Photo Crosslinking)的为负性光刻胶。正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只 留下未受光照的部分形成图形;而负胶经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光 照部分形成图形。按光刻胶显示的效果,如果显影时曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相同,称 为正性光刻胶;如果显影时未曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相反,称为负性光刻胶。 根据应用领域的不同,光刻胶可分为PCB光刻胶、显示光刻胶和半导体光刻胶。公司基于原有PCB光刻 胶的优势基础,通过微电子材料事业部向显示光刻胶、半导体光刻胶及配套材料的微电子材料领域延伸,拓 宽光固化领域电子材料的应用领域。 ①PCB光刻胶 PCB光刻胶主要是由树脂、单体、溶剂、无机填料、光引发剂及助剂等物质组成的具有一定颜色的胶黏 流体物质,在产品分类上属于精细化工产品中的电子化学品。 PCB光刻胶在特定环境(如紫外光照射、特定温度等)下可产生活性自由基或阳离子,通过引发聚合、 交联反应,从而在一定时间内由液态转化为固态,形成暂时或永久性的保护涂层。通过感光成像原理,PCB 阻焊油墨可在精确的目标区域形成保护涂层,满足电子信息产业的高精密度生产要求。感光专用油墨产品的 应用机理如下图所示: PCB阻焊油墨具有固化速度快、解像度高、保护性能好等特点,油墨固化成膜以后可表现出良好的抗物理性和耐化学性,可实现对基板特定区域的特种保护作用,是电子信息等行业重要的精细化工材料。

  公司 PCB光刻胶按用途分主要包括 PCB感光阻焊油墨、PCB感光线路油墨(湿膜光刻胶)等。公司的PCB感光阻焊油墨除具备常规性能外,还有工艺操作使用宽容度大、耐湿热性佳、耐冷热冲击等特点。公司的 PCB感光线路油墨具备以下特点:感光速度快、解像度高、附着力好、抗电镀、抗蚀刻性好、容易褪膜等特点。公司在原有 PCB阻焊油墨、PCB线路油墨(湿膜光刻胶)的优势基础上,进一步拓宽最新型浸涂型液态感光蚀刻油墨(代替干膜光刻胶)、LDI专用内层涂布油墨(湿膜光刻胶)等产品市场。

  本产品不仅完美兼容市场 所有LDI曝光机且具有高 解像度及良好的密着性, 适用于印刷电路板内层制 作,可符合酸性蚀刻及细 线路影像转移的量产要 求。

  将电子线路图形转移到 PCB板上。配合专门的设 备(浸涂机)进行浸泡式 涂覆,具有优异的流动性 和密着性、优良的成像性 和耐化学药品的性能,配 合专用LDI曝光机可满足 10微米制程需求。

  能够用于精细线G 板),IC载板等硬板的线路应 用;对软硬结合板与孔镀板的 高低位都有很好的填充保护效 果,能简化双面FPC生产工 艺,图形转移与封孔(同等于 干膜封孔能力),然后直接进行 蚀刻最终完成图形转移

  近年来,公司在积累传统优势产品的基础上,不断自主研发耐沉锡油墨、软板油墨、高感光油墨等中高端油墨产品,并有最新浸涂型液体感光蚀刻油墨(代替干膜)、LDI专用内层涂布油墨(湿膜光刻胶)逐步量产投放市场。

  浸涂型液体感光蚀刻油墨(普通型 UV-6602/LDI专用型 UV-6606)是一种酸性抗蚀油墨。其状态为液体,配合专门的设备(浸涂机)进行浸泡式涂覆,具有优异的流动性和密着性、优良的成像性和耐化学药品等性能,配合专用 LDI曝光机可满足 10微米制程需求。该产品使用范围比较广,能够用于精细线G板)、IC载板等硬板的线路应用;对软硬结合板与孔镀板的高低位均有很好的填充保护效果,能简化双面FPC生产工艺,图形转移与封孔(同等于干膜封孔能力),然后直接进行蚀刻最终完成图形转移。该产品目前已经完b.LDI专用喷涂线路油墨(湿膜光刻胶)

  LDI专用喷涂油墨主要应对日益增长的人工成本及高产能下的高精密度板的制作要求,产品能够实现常规丝网印刷与喷涂公用;同时,高感光性、低侧蚀的产品特性又能够与激光曝光(LDI)制程相匹配。该产品目前已经实现客户端的大批量导入使用。

  黑色专用LDI感光油墨主要为HDI板专用黑色油墨,具备高感光性、低侧蚀、高解析度等特性,能够满足激光曝光需求,实现精密线路的制作。该产品目前已经完成批量生产。

  车载板专用油墨主要针对开发应用方向为汽车线路板专用,产品在满足化锡、化金等表面处理后,亦能满足涉及安全部分要求的SIR/TCT等高可靠性、高信赖性要求。该产品目前已经完成了Valeo等测试要求,并实现客户端的大批量导入使用。

  在显示面板(FPD,Flat Panel Display)行业中,液晶显示技术(LCD,Liquid crystal display)依据驱动方式分为静态驱动、简单矩阵驱动和主动矩阵驱动三种。其中简单矩阵型又可分为扭转向列型(TN,Twisted nematic)和超扭转向列型(STN,Super twisted nematic)两种,而主动矩阵型则以薄膜式晶体管型(TFT,Thin film transistor)为主。TFT液晶显示器显示反应速度更快,适用于动画及显像显示,故广泛应用于数码相机、液晶投影仪、笔记本电脑、桌上型液晶显示器。由于其色彩品质及反应速度方面较STN型产品为佳,因此也是目前市场上的主流产品。

  触摸显示屏光刻胶,用于制作触 摸电极,在触控面板中传感器搭 桥走线制作,可以归类为衬垫料 的一种

  平板显示器中TFT-LCD是市场的主流,彩色滤光片(CF,Color Filter)是TFT-LCD实现彩色显示的关键器件。在 TFT-LCD生产技术中,在 Array段需要多次曝光显影涂布,需要主要用到的光刻胶为 TFT-LCD Array正性光刻胶。在 CF段,彩色滤光片基本结构是由玻璃基板(Glass Substrate)、黑色矩阵(Black Matrix)、彩色层(Color Layer)、保护层(Over Coat)、ITO导电膜组成,其中需要主要用到的光刻胶为 BM光刻胶(Black Matrix,黑色光刻胶)、CF Color光刻胶(Color Layer,彩色光刻胶)、OC光刻胶(Over Coat Protection,平坦层保护光刻胶)、PS光刻胶(Spacer,隔离柱光刻胶)。彩色光刻胶层 RGB(分别代表红、绿、蓝三原色)排列在玻璃基板上,为提高不同颜色的对比度并防止不同颜色体之间背景光的影响,RGB 光刻胶被黑色光刻胶分隔开。使用时液晶开关控制透过不同颜色体的光强,画素点处三种原色光进一步混合产生不同色光,众多画素点组眼可见的图像。

  公司目前已经掌握平板显示光刻胶部分细分品种的成熟工艺,公司所研发的 TP光刻胶、TN-LCD光刻胶、STN-LCD光刻胶等显示光刻胶已实现批量销售,并加速推动 TFT-LCD Array光刻胶、OC光刻胶、BM光刻胶等显示光刻胶的研发和客户验证。2023年公司根据当前市场变化情况,重点建设在技术水平上能覆盖高世代平板显示及 i线半导体光刻胶的生产线(包括调配产线、应用分析、研发中心三个部分),并继续加强国内外的技术合作(包括引进日本、专家团队),全力开发与光刻胶配套的各类先进刻蚀液、剥离液、清洗剂、显影液,使企业有一个多品种规模发展的形态。

  公司在半导体光刻胶领域主要通过自主研发与委托开发相结合、以自主开发为主进行相关产品开发。公司技术团队经过多年研发和技术人才的引进,已基本掌握 g-line光刻胶等半导体光刻胶的主要技术和生产开发工艺,并且吸纳了该领域具有中国、日本先进企业工作经历的专家顾问加盟指导,支持公司在光刻胶领域逐步提升技术研发能力、生产供应能力。待华南生产基地新生产线正式竣工投产并完成客户开拓和产品验证后,可实现g-line光刻胶等半导体产品批量供货下游客户。

  近年来,公司在积累 PCB光刻胶等光固化领域电子材料的基础上,不断强化研发能力特别是技术革新中提供降本增效的新材料解决方案的能力,前瞻性的在巩固 PCB领域的基础上,研发出光伏绝缘胶、光伏感光胶等多个光伏领域新工艺新产品应用领域。

  交叉背接触电池(IBC电池)作为背接触电池,正面无栅线,具有外观美观、转换效率高、弱光响应好、温度系数低、高可靠性等优势,可广泛用于屋顶、地面电站等多种场景应用。背接触电池背面指交叉状的 p区和n区相对容易漏电,因此对绝缘防护的要求较高。

  公司光伏材料事业部根据下游太阳能光伏电池组件企业需求开发的光伏绝缘胶产品适用于 BC电池,可满足电池组件中的绝缘保护等需求。公司致力于为客户开发降本增效的新材料综合解决方案,根据下游光伏组件企业新工艺所需的新材料需求配套开发的光伏绝缘胶产品,是公司依托多年的光刻胶等新材料研发生产经验,通过多次产品需求交流跟进、生产技术工艺改进和产品性能配套测试与验证等而研发出的光伏领域新应用材料,并结合未来发展方向提前布局,开发多方向、多体系的产品,满足未来光伏电池组件新技术路线的多元化需求。

  截止目前,公司光伏绝缘胶已经在下游太阳能光伏电池组件企业实现销售并快速增长,报告期内销售量已达数千万级并成为主要供应商,下游需求的增长将直接带动公司光伏绝缘胶产品的加速增长,推动公司在光伏材料领域的拓展和整体盈利水平的提升。

  此产品可以在 HF套刻工艺后,进行电镀工艺保护,制作 xBC电池背面正负极,作为其中的抗电镀胶一般可采用丝网印刷方式,控制相较双面细栅电池略宽的线路,在电镀工艺结束后退膜即可在 PN结上形成电极。

  铜技术作为金属化环节替代方案之一,可实现成本的相对下降和转化效率的提升。电镀铜工艺通过替代银浆工艺彻底解决未来 HJT电池、xBC电池等需要大量使用银浆的新电池技术推广卡脖子问题,可以大幅降低制造成本。

  公司光伏材料事业部新研发的光伏感光抗电镀胶主要开发应用于光伏铜电镀图形化工艺中,研发进度正有序推进中,目前正在与多家相关电池组件头部企业及设备企业对接、送样及测试过程中。报告期内,公司与海源复材(股票代码:002529)、芯碁微装(股票代码:688630)签署《高效率低成本 N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》,结为战略合作伙伴,研究基于 N型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术,三方技术合作将加快推动 HJT电池发展,下游的发展也将对光伏感光抗电镀胶的大规模应用起到极大的推动作用。

  截至目前,公司光伏感光抗电镀胶已经根据工艺不同开发多体系产品并迭。