证券之星消息，2024年4月30日艾森股份（688720）发布公告称公司于2024年4月28日召开业绩说明会，投资者、诺安基金、东吴基金、邮储银行、国泰基金、大成基金、长信基金、明河投资、人保资产、拾贝投资、南土资管、博时基金、长城财富、中新融创、理成资产、红石榴、中信股衍、贵源投资、明世伙伴、创富兆业、上银基金、海通证券、承珞资本、国联证券、华福证券、西南证券、平安证券、金浦投资、华泰证券、信达澳亚、华泰资管、中银基金、世诚投资、Inatai Foundation、弘毅投资、人保养老、白犀资产、中邮基金、君成投资、水璞私募、海金投资、第五公理、泰信基金参与。

　　答：公司在先进封装领域布局有电镀液、光刻胶及配套试剂产品。其中在先进封装电镀领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂处于稳定性验证阶段。在先进封装光刻领域，公司自研先进封装负性光刻胶已实现批量供应，成功打破国外垄断。公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域，公司是国内先进封装光刻胶配套试剂产品主力供应商，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。

　　公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于 HBM 封装。

　　问：据我所知，光刻胶分为 PCB 光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶。制作工艺 PCB 光刻胶最简单，半导体光刻胶最难国产化率也最低。请公司研发的光刻胶及配套试剂属于哪一类，打破国外垄断的有哪些，目前的应用情况如何。

　　答：公司以先进封装负性光刻胶、OLED 光刻胶以及晶圆用 PSPI 等特色工艺光刻胶为突破口，光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域。目前，先进封装负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；OLED 光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造 i 线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。公司是国内先进封装光刻胶配套试剂产品主力供应商，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。

　　答：公司 2024 年一季度归母净利润同比增长 112.28%，主要系公司营业收入的增长、政府补助及资金管理收益的增长所致。

　　答：其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于 PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。

　　答：公司研发主要投入在先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶等产品，研发费用主要包括研发人员薪酬、研发耗材、仪器设备折旧等。主要产品包括晶圆制造 14nm 制程超纯硫酸钴、28nm 制程大马士革电镀铜添加剂、功率器件用 PSPI 光刻胶；先进封装用电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂等。

　　答：公司境外销售产品主要是电镀液及配套试剂，外销业务的客户主要为国内出口加工区、保税区内的半导体封装制造企业。

　　艾森股份2024年一季报显示，公司主营收入8185.97万元，同比上升14.22%；归母净利润751.01万元，同比上升112.28%；扣非净利润359.91万元，负债率20.12%，投资收益41.65万元，财务费用-193.6万元，毛利率26.53%。

　　该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为72.25。

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流入479.05万，融资余额增加；融券净流出310.64万，融券余额减少。

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